Uşuraţi lipirea cu sprayul Flux SK10

Fluxul din sprayul de la compania Kontakt Chemie este un ajutor extrem de util pentru dezvoltare şi producție.

Oricine a încercat vreodată să lipească fără un flux şi apoi cu flux şi-a dat seama de marea diferență în distribuirea agentului de lipit şi în calitatea rezultată. Acest efect este extrem de vizibil pe un PCB cu trasee de cupru neprotejate fără un tratament al suprafeței (de exemplu la producția DIY a prototipurilor) dar diferența se remarcă şi la plăcile cu o suprafață tratată cu cositor (HAL) sau aur (Flash, aur chimic,..).

Probabil vă întrebați dacă are rost să adăugați un flux când el deja există într-un fir de lipit. In mod firesc, fluxurile în firele pentru lipit au o calitate ridicată şi producătorii (Stannol, Koki, Multicore,...) încearcă din răsputeri să obțină o eliberare uniformă şi cât mai putini stropi. Mai ales în timpul lipirii îmbinărilor mici acești stropi alterează calitatea lipirii. Avantajul unui flux se bazează pe faptul ca este direct aplicat pe plăcuţa de lipire în grosimea dorită.

In special la lipirea componentelor SMT este aproape imposibil să lipim prin metoda „firul de lipit într-o mână, instrumentul de lipit în cealaltă”, pentru că avem nevoie de o mână să susținem componenta în clește şi, mai mult, în cazul unui fir de lipit de 0.5mm, acesta este prea gros pentru a doza cu precizie direct într-o componentă mică de exemplu un pachet 0402. De aceea lipim de cele mai multe ori luând o mică cantitate de aliaj de lipit pe vârful instrumentului şi aplicându-o apoi în componentă. Dar aici apare o problemă în aceea că un flux nu va rezista acestui „traseu” de câteva secunde şi se va degrada prin evaporare, oxidare… Spre deosebire de această situație, un flux aplicat direct pe un PCB va compensa absenţa fluxului de la un fir de lipit iar diferența în distribuirea aliajului de lipit este imensă.

FLUX SK 10 (inițial denumit LOTLACK SK10) are la bază colofoniu natural (colofonie) şi după aplicare creează un strat subțire. Acesta facilitează substanțial lipirea şi în același timp protejează împotriva coroziunii. De aceea FLUX SK 10 se bucură de o imensă gamă de posibilități de utilizare ca agent pentru protecția temporară şi îmbunătățirea semnificativă a lipirii PCB-urilor, diverse contante, setul de cabluri, terminale de baterii, …

Un mare avantaj este că într-un mediu uscat FLUX SK 10 poate fi lăsat pe PCB ca un strat de protecție definitiv. Cu toate acestea, într-un mediu umed suferă un proces de hidroliză şi se degradează. Intr-un astfel de mediu, recomandăm utilizarea Plastik 70, Urethan 71 sau Silisol 73.
Informații detaliate vă stau la dispoziție în fişa de date FLUX SK10. Dacă sunteți interesați, vă rugăm să ne contactați la info@soselectronic.com.

Avantaje / Caracteristici:

  • Flux – un agent eficient pentru îmbunătățirea lipirii
  • Multe posibilități de utilizare pe PCB şi orice alte îmbinări
  • Protecție împotriva coroziunii
  • In mediu uscat poate fi lăsat pe PCB ca un strat protector
  • Umplut cu un gaz ecologic (CO2)
  • După utilizare nu este necesar să curățați duza prin pulverizare „inversă”
  • Disponibil în varianta de spray de 1l şi 5 l.

webdesign © bart.sk

Raportaţi o defecţiune

Doriți să schimbați ceva? Ați dat peste vreo eroare? Sau aveți vreun comentariu interesant? Împărtășiți-l cu noi. Comentariile valoroase vor fi recompensate. Aveți nevoie doar de a descrie eroarea sau un comentariu și sǎ furnizați datele dumneavoastră de contact. Vǎ mulțumim

Detalii de contact